杜邦化學推出新型螢光膜材料技術

面對現行在智能照明、車用照明、顯示器和背光的應用增高，使得驅動LED需求市場發展。LED封裝市場規模在過去幾年內迅速成長，為了保持這種驚人的增長率，對於高功率 LED 必須既提供更高的可靠性、更低的功耗和更輕薄的外形尺寸，又實現更高的對比度和色彩準確度，以應對多種環境光線條件，因此關鍵材料將會影響LED封裝製程的發光效率與元件薄型化設計方向。

LED封裝產業上利用半導體技術－晶片級封裝(Chip scale package)，CSP LED應運而生的產品，尺寸只有傳統封裝的十分之一，體積小、低熱阻、廣視角度，並可省去支架及打線製程及集成式封裝生產，降低了與傳統封裝的價差。其特性具有尺寸小及廣視角，減少元件的數量，是推動在背光模組領域的應用，包含手機、電腦螢幕、電視；並隨著智慧型手機薄型化、功能多，必須集成更多模組，就如體積小、功率高的閃光燈(CSP Flash)也是組件之一；當然不可不提到對於在汽車頭燈市場上，可達到高亮度、光一致性的特性要求。

針對CSP LED 封裝的特殊性，使用傳統灌封工藝，在晶片表面點上螢光膠，因螢光粉粒徑大小沉降、螢光粉分散均勻、晶片接著強度與介面應力等問題，直接影響色溫落bin率及可靠度；為此，杜邦化學推出了一種全新的光學級封裝材料—可固化熱熔有機矽製成的螢光封裝膜或稱作B-Stage 螢光膠膜。將此膠材混合螢光粉後，經過製膜機台熱固後，會呈現半固體狀態，具有微黏性，即為為螢光膠膜；這時將膠膜平放至LED模組上，當溫度介於80℃~140℃時，進行熱壓製程，膠材會融化與晶片完整包覆，再加熱至150℃，即可使膠材反應完全，且屬於不可逆反應。這種創新型態材料，可以簡化生產製程、降低成本、更好的設計彈性，同時還能減少螢光粉沉降及分佈均勻性，有助提升良率及更具優異CSP LED封裝製程。

CSP LED 封裝結構圖

結構A：螢光膜直接包覆晶片，形成5面發光CSP LED。

結構B：使用螢光膜包覆晶片，並利用白色高反矽膠做垂直面，形成單面發光結構。

結構C：先成型白色高反矽膠垂直面，再使用螢光膜熱壓成型，也是常現單面發結構。

結構D：使用螢光膠包覆在晶片上形成50~70um超薄螢光層後，利後白色高度矽膠做垂直面，再用透明矽膠在反射杯內灌封保護。

現今LED產業朝向微小化與精細化發展的革新，將是一場LED市場的新挑戰。針對LED封裝製程提供多項應用材料；在科技與技術瞬息萬變的時代下，堅持以創新服務為導向，提供最好的Total Solutions，幫助客戶在LED領域的應用與佈局。